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客服电话电子元器件封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
小编为大家整理了几大类型的电子元器件常见封装，记得收藏马住！
一、贴片电阻/贴片电容：
行业内买卖元器件经常说0805、0201封装，对于刚入行的小白来说和天文数字一样。
其实电阻电容的封装简单来说，就是它们的尺寸。以0805为例，SMD贴片元件的封装尺寸为英制0805的表面贴装器件，即公制2012，表示元件长＝2毫米 宽＝1.2毫米。
SMD贴片元件的封装尺寸种类：
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402；
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005。
自表面组装技术的初期阶段以来，发展趋势朝越来越小的无源和有源组件的方向发展。更小组件的主要推动力是便携式产品(蜂窝式电话、膝上型计算机、PDA等)。我们现在有了最小的无源组件封装，01005封装。
二、贴片二极管：
名称， 尺寸及焊盘间距， 其他尺寸相近的封装名称
SMC， 6.8X6-8.0
SMB， 4.5X3.5-5.3
SMA， 4.5X2.5-5.0， SOD-106
SOD-123， 2.7X1.6-3.5， SC-77A
SOD-323， 1.7X1.2-2.5， SC-76/SC-90A
SOD-523， 1.2X0.8-1.6， SC-79
SOD-723， 1.0X0.6-1.4
SOD-923， 0.8X0.6-1.0
三、贴片三极管：
名称， 尺寸及焊盘间距， 其他尺寸相近的封装名称
D2PAK， 10X8.8-2.54， LDPAK
DPAK， 6.5X5.5-2.3， SC-63
SOT-223，6.5X3.5-2.3， SC-73
SOT-89， 4.5X2.5-1.5， TO-243/SC-62/UPAK/MPT3
SOT-23， 2.9X1.5-2.0， SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3
SOT-323，2.0X1.2-1.3， SC-70/CMPAK/UMT3
SOT-523，1.6X0.8-1.0， SC-75A/EMT3
SOT-623，1.4X0.8-0.9， SC-89/MFPAK
SOT-723， 1.2X0.8-0.8
SOT-923， 1.2X0.8-0.8， VMT3
四、IC芯片/集成电路：
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、DIP封装
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、TQFP封装
TQFP是英文Thin Quad Flat Package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5、PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
7、BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
本文作者，专注于提供PCBA线路板代料代加工、SMT贴片、DIP插件加工、LED灯具生产和电子整机产品组装测试检验等全过程服务。
秉承“精益求精，品质制胜”的理念，主要客户皆属于电子工控类企业，主要管理人员皆从事PCBA行业10年以上。今后也将以技术创新为主线，不断更新的先进生产设备，为广大客户提供优质高效的专业服务。